来源：北京昌平公众号

近日，小米作为昌平区重大项目之一的工厂构完工预小米智能工厂二期M1项目完成主体结构施工，转入二次结构、期主装饰装修、体结洁净工程及机电设备安装阶段，计明预计2023年年底交付投用。年年

从地铁昌平线朱辛庄站向西步行十分钟，底交小米智能工厂二期项目高大的付投钢结构建筑便映入眼帘。这座全流程关键制造要素100%数字化管控的小米工程将打造成为京津冀地区智能制造示范工厂和世界级“灯塔工厂”。该项目总建筑面积14.11万平方米，工厂构完工预东侧为智能手机工厂、期主西侧为实验室。体结

项目总工程师蔡冬介绍，计明该项目地下室由四周高中间低的年年“反斗”型底板构成，施工面积达18000平方米。底交如此大面积底板一次性浇筑并不现实，项目采用了跳仓法施工，根据施工测算，采取跳仓法施工后，项目节省了大约1个月的工期。

据了解，小米项目位于昌平区史各庄街道，主要包含小米智能工厂（M1项目）、小米未来产业园、小米创研中心（M4项目）三大功能版块。

项目定位为打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多业态融合的智能产业园。

目前，各项工程项目都在稳步推进中，小米智能工厂（M1项目）预计2023年年底交付投用。小米未来产业园、小米创研中心（M4项目）预计2024年年底竣工并交付使用。